Flexible electronic packaging and encapsulation technology / edited by Hong Meng and Wei Huang

Mitwirkende(r):

Meng, Hong, 1966- [HerausgeberIn]
Huang, Wei [HerausgeberIn]

Resource type: Ressourcentyp: Buch (Online)Buch (Online)Sprache: Englisch Verlag: Weinheim : Wiley-VCH, [2024]Beschreibung: 1 Online-Ressource (xvi, 360 Seiten) : IllustrationenISBN:

9783527845705
9783527845729
9783527845712

Schlagwörter:

Electronic packaging
Mise sous boîtier (Électronique)

Andere physische Formen: 9783527353590. | Erscheint auch als: Flexible Electronic Packaging and Encapsulation Technology. Druck-Ausgabe Newark : John Wiley & Sons, Incorporated,c2024DDC-Klassifikation:

621.381/046 23/eng/20240412

Local classification: Lokale Notation: nach 8.23LOC-Klassifikation:

TK7870.15

DOI: DOI: 10.1002/9783527845729Online-Ressourcen:

Zugang im Netz des KIT

PPN: PPN: 1892246678Package identifier: Produktsigel: ZDB-35-UBC | ZDB-35-WIC

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