Microelectronics packaging handbook / ed. by Rao R. Tummala ...

Mitwirkende(r):

Tummala, Rao R, 1942- [Hrsg.]
Rymaszewski, Eugene J [Hrsg.]

Resource type: Ressourcentyp: BuchBuchSprache: Englisch Verlag: New York, N.Y. : Van Nostrand Reinhold, 1989Beschreibung: XX, 1194 S. : Ill., graph. DarstISBN:

0442205783

Schlagwörter:

Mikroelektronik
Gehäuse
Microelectronic packaging

DDC-Klassifikation:

621.3817
621.381/7

RVK: RVK: ZN 4900LOC-Klassifikation:

TK7874

Call number: Grundsignatur: 89 A 531PPN: PPN: 275430138

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Medientyp	Heimatbibliothek	Standort	Signatur	Status	Barcode
Magazinbestand ausleihbar	Bibliothek Campus Süd	Geschlossenes Magazin	89 A 531	Verfügbar	53568595090

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