Modeling and design of electromagnetic compatibility for high-speed printed circuit boards and packaging / Xing-Chang Wei

Von:

Wei, Xing-Chang [VerfasserIn]

9781315305875
9781315305851
9781315305868

Schlagwörter:

Andere physische Formen: 9781138033566. | Erscheint auch als: Modeling and design of electromagnetic compatibility for high-speed printed circuit boards and packaging. Druck-Ausgabe Boca Raton, FL : CRC Press, Taylor & Francis Group, 2017. xviii, 322 SeitenDDC-Klassifikation:

621.3815/31

LOC-Klassifikation:

TK7868.P7

Online-Ressourcen:

Zugang im Netz des KIT

Zusammenfassung: Electromagnetic compatibility for high-speed circuits -- Modal field of power-ground planes and grids -- Integral equation solutions -- Extraction of via parameters -- Printed circuit board-level electromagnetic compatibility design -- Interposer electromagnetic compatibility design -- New structures and materialsPPN: PPN: 1003134475Package identifier: Produktsigel: ZDB-4-NLEBK

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