Photonic wire bonding as a novel technology for photonic chip interfaces / by Nicole Lindenmann

Von:

Lindenmann, Nicole [VerfasserIn]

Mitwirkende(r):

Karlsruher Institut für Technologie [Verlag]

Resource type: Ressourcentyp: Buch (Online)Buch (Online)Sprache: Englisch Reihen: Karlsruhe series in photonics & communications ; vol. 21Verlag: Karlsruhe : KIT Scientific Publishing, [2018]Beschreibung: 1 Online-Ressource (xxi, 222 Seiten) : IllustrationenISBN:

9783731507468

Schlagwörter:

Genre/Form:

Hochschulschrift

Andere physische Formen: Erscheint auch als: Photonic wire bonding as a novel technology for photonic chip interfaces. Druck-Ausgabe Karlsruhe : KIT Scientific Publishing, 2018. xxi, 222 Seiten | Erscheint auch als: Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces. Druck-Ausgabe. Karlsruhe, Baden : KIT Scientific Publishing, 2018. 256 Seiten, graph. DarstDDC-Klassifikation:

621.3

DOI: DOI: 10.5445/KSP/1000077963Online-Ressourcen:

Volltext frei verfügbar

Hochschulschriftenvermerk: Dissertation - Karlsruhe, Karlsruher Institut für Technologie (KIT), 2018 PPN: PPN: 1015904076Package identifier: Produktsigel: GBV-ODiss

Exemplare ( 0 )

Dieser Titel hat keine Exemplare