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Microelectronics packaging handbook. 3, Subsystem packaging / ed. by Rao R. Tummala ...

Resource type: Ressourcentyp: BuchBuchSprache: Englisch Gesamtaufnahme: Microelectronics packaging handbook.Verlag: New York, NY : Chapman & Hall, 1997Beschreibung: XXIX, 628 S. : Ill., graph. DarstISBN:
  • 0412084511
DDC-Klassifikation:
  • 621.38152
RVK: RVK: ZN 4900 | ZN 4100Bearbeitungsvermerk:
  • 3
Call number: Grundsignatur: 2010 A 906-3(2)PPN: PPN: 1127593072
Exemplare
Medientyp Heimatbibliothek Standort Signatur Status Fälligkeitsdatum Barcode Vormerkungen
Handbibliothek IHE Handbibliothek (Ausleihe und Einsicht nicht möglich) 2010 A 906-3(2) Ausgeliehen Ausleihe und Einsicht nicht möglich 19.07.2044 50428148090
Anzahl Vormerkungen: 0

Archivierung prüfen 20200919 DE-640 3 pdager

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