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Microelectronics packaging handbook. 3, Subsystem packaging / ed. by Rao R. Tummala ...
Resource type: Ressourcentyp: BuchBookLanguage: English Set: Microelectronics packaging handbook.Publisher: New York, NY : Chapman & Hall, 1997Description: XXIX, 628 S. : Ill., graph. DarstISBN:- 0412084511
- 621.38152
- 3
| Item type | Home library | Shelving location | Call number | Status | Date due | Barcode | Item holds | |
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| Handbibliothek | IHE | Handbibliothek (Ausleihe und Einsicht nicht möglich) | 2010 A 906-3(2) | Checked out Ausleihe und Einsicht nicht möglich | 19.07.2044 | 50428148090 |
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