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Microelectronics packaging handbook. 3, Subsystem packaging / ed. by Rao R. Tummala ...

Resource type: Ressourcentyp: BuchBookLanguage: English Set: Microelectronics packaging handbook.Publisher: New York, NY : Chapman & Hall, 1997Description: XXIX, 628 S. : Ill., graph. DarstISBN:
  • 0412084511
DDC classification:
  • 621.38152
RVK: RVK: ZN 4900 | ZN 4100Action note:
  • 3
Call number: Grundsignatur: 2010 A 906-3(2)PPN: PPN: 1127593072
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Item type Home library Shelving location Call number Status Date due Barcode Item holds
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