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Microelectronics packaging handbook. 3, Subsystem packaging / ed. by Rao R. Tummala ...
Resource type: Ressourcentyp: BuchBuchSprache: Englisch Gesamtaufnahme: Microelectronics packaging handbook.Verlag: New York, NY : Chapman & Hall, 1997Beschreibung: XXIX, 628 S. : Ill., graph. DarstISBN:- 0412084511
- 621.38152
- 3
| Medientyp | Heimatbibliothek | Standort | Signatur | Status | Fälligkeitsdatum | Barcode | Vormerkungen | |
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| Handbibliothek | IHE | Handbibliothek (Ausleihe und Einsicht nicht möglich) | 2010 A 906-3(2) | Ausgeliehen Ausleihe und Einsicht nicht möglich | 19.07.2044 | 50428148090 |
Anzahl Vormerkungen: 0
Archivierung prüfen 20200919 DE-640 3 pdager